设备详细介绍

划片机

Dicing Saw

发布时间:2013-01-25 | 【打印】 【关闭】
   号:DAD 322

  能:

  • 各种硅衬底、玻璃衬底以及陶瓷衬底的切割
      Dicing of silicon, glass and ceramics wafers

  主要指标:

 

最大工作尺寸(mm)
(Maximum size of wafers) 

 

Φ150

X
X direction

可切削范围(mm)
Size range for cutting
 

160

  进刀速度(mm/s)
Cutting feed velocity
 

0.1-500

  可切削范围(mm)
Size range for cutting
 

162

Y
Y direction

单步步进量(mm)
Step size

 

0.0001

  定位精度(mm)
Positioning accuracy
 

< 0.005 / 160

 

有效行程(mm)
Effective travel distance

32.2(使用Φ2″切割刀片时)
(for Φ2″ blade)

Z
Z direction

移动量分辨率 (mm)
Motion resolution

 

0.00005

  重复精度(mm)
Repeatability accuracy
 

0.001

θ
θ direction

最大旋转角度(deg)
Maximum rotation angle

 

320

 

  技术特点:

  • 切割、定位以及重复精度高
    Highaccuracy for dicing, positioning and repeatability
  • 切割效率高
    High dicing efficiency