科研成果

一种微流控芯片及使用其的评价伤口敷料的方法

专利名称: 一种微流控芯片及使用其的评价伤口敷料的方法
英文名称: 一种微流控芯片及使用其的评价伤口敷料的方法
专利类别: 发明
申请号: 201410400234.5
申请日期: 2014-8-14
授权日期: 2016-10-18
专利号: ZL201410400234.5
第一发明人: 蒋兴宇
其它发明人: 李莹; 杨光; 郑文富
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期: 2016-10-18
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
其它备注:
   

关闭窗口

返回首页