1. 材料合成部分
低压化学气相沉积系统
2.材料加工部分
震动切片机(LEICA VT1200s)
热压机
临界点干燥仪
冷冻干燥机
3. 器件加工部分
真空镀膜仪
4.电学性质表征及信号记录部分
低温探针台
128通道神经检测系统
半导体物性测量仪
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